Sn-Ag-In微凸点高温时效可靠性研究

采用分步电镀法制备了三种不同组分的Sn-Ag-In微凸点,研究了微凸点在150℃时效至1000h过程中凸点下金属层Cu与焊料基体之间的界面反应,揭示了In的加入对Cu/Sn-Ag-In扩散偶中原子相互扩散以及Kirkendall孔洞分布状态的影响规律,同时研究了高温时效条件下界面反应对微凸点剪切强度的影响规律,分析了微凸点的断裂模式。