Composition adhésive comprenant une résine de polyamide-imide

L'invention concerne une composition adhesive qui est appropriee pour stratifier un film de polyimide sur des feuilles de cuivre afin de produire un stratifie recouvert de cuivre double face destine a etre utilise dans la production de cartes de circuit imprime souples. La composition adhesive comprend une resine de polyamide-imide, une resine epoxyde et un retardateur de flamme a base de compose de phosphore, (A) la resine epoxyde etant contenue en une quantite de 15 a 40 parties en masse pour 60 a 85 parties en masse de la resine de polyamide-imide, (B) la resine de polyamide-imide ayant une temperature de transition vitreuse de 250 °C ou plus, (C) la resine de polyamide-imide ayant un indice d'acide de 50 a 150 mg de KOH/g, (D) la resine epoxyde etant liquide a 25 °C, (E) le retardateur de flamme a base de compose de phosphore etant contenu en une quantite de 15 a 60 parties en masse pour 100 parties en masse de la somme de la resine de polyamide-imide et de la resine epoxyde, et (F) 50 % en masse ou plus du retardateur de flamme a base de compose de phosphore etant constitue par un derive d'acide phosphinique de type phenanthrene.