導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体
2005
【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、20℃で測定した粒子直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が3500〜60000N/mm 2 、圧縮変形回復率が10〜100%である導電性微粒子。 【選択図】なし
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