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J0310206 パワーデバイスにおける封止樹脂のはく離評価([J031-02]電子情報機器・半導体デバイス・電子部品の冷却技術(2),材料力学部門)
J0310206 パワーデバイスにおける封止樹脂のはく離評価([J031-02]電子情報機器・半導体デバイス・電子部品の冷却技術(2),材料力学部門)
2014
tooru ikeda
akiko ozaki
yuuki teramoto
noriyuki miyazaki
takuya hatao
Keywords:
Delamination
Stress intensity factor
Materials science
Composite material
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