複合部材、複合部材の製造方法、及び半導体装置

【課題】放熱性に優れる放熱構造を構築可能な複合部材及びその製造方法、半導体装置を提供する。 【解決手段】複合部材1は、SiCを50体積％以上含有し、残部がマグネシウム又はマグネシウム合金、及び不可避不純物からなる複合材料によって構成された本体部10を具え、本体部10の内部には、本体部10の外部から供給された流体を本体部10の内部を介して本体部10の外部に排出する流通路20が形成されている。流通路20は、例えば、金属や非金属などの筒状材で構成されており、複合材料に一体に設けられている。複合部材1は、本体部10が放熱性に優れるMg-SiC複合材料によって構成されていることに加えて、流通路20に流体を流通することで本体部10を効果的に冷却でき、この流体による冷却効果が得られる。従って、複合部材1は、放熱性に優れる放熱構造を構築することができる。 【選択図】図1