キャパシタ素子及びこの製造方法、半導体装置用基板、並びに半導体装置

【課題】本発明は半導体装置用基板に埋め込むキャパシタ素子に関し、薄型化及び生産性の向上を図ることを課題とする。 【解決手段】キャパシタ素子２０は、支持体２１が有機ポリシラン製の膜である構成であり、搭載される半導体素子と同じ大きさを有する。キャパシタ素子２０は、有機ポリシラン製の膜状の支持体２１と、膜状支持体２１の上面に形成してあるキャパシタ部２２と、膜状支持体２１の上面に形成してあり、キャパシタ部２２を覆う絶縁層２３と、膜状支持体２１の下面に露出している信号用端子２４、２５、電源用端子２６及び接地用端子２７と、絶縁層２３の上面に突き出ている半田バンプ２８とを有する。 【選択図】 図１