TiN/O'--Sialon导电复合材料的制备及其性能

2007 
以高钛渣为主要原料经碳热还原氮化法合成出廉价的TiN/O’-Sialon粉体作为原料,常压下烧结制备了TiN/O'-Sialon导电复合材料,利用XRD和SEM对其相组成和显微结构进行了表征,研究了初始原料中TiO2加入量对材料的致密化、力学性能及常温导电性能的影响.结果表明:烧结产物由O'-Sialon和TiN组成.O'-Sialon大多呈等轴状,粒度约1—3μm.TiN为细小粒状,粒度多小于0.5μm.初始原料中TiO2加入量为30%的材料,其体积密度为3.1g/cm^3,硬度为9.2GPa,抗弯强度为169MPa.25%左右的TiO2加入量是决定材料中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量,此时材料的电阻率为1.8×10^-2Ω·cm.
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