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반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
2017
천승우
이혜진
연시모
손용
박성준
박성제
Keywords:
Compression molding
Composite material
Materials science
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