Film adhésif de connexion de circuit et structure de connexion de circuit

L'invention porte sur un film adhesif de connexion de circuit qui contient un adhesif isolant, des particules conductrices et une phase non conductrice granulaire contenant un elastomere polyamide et/ou un elastomere polyester. Dans l'adhesif isolant, les particules conductrices et la phase non conductrice sont dispersees.