電子部品封止用成形材料、その成形方法、電子部品装置及びその製造方法

(57)【要約】 【課題】成形性、信頼性に優れ、射出成形も可能で、か つ、金属イオンやアミンなど多少の不純成分が含まれて いても成形性に対する影響の少ない電子部品封止材用成 形材料を提供する。 【解決手段】（Ａ）ビニルエステル樹脂、（Ｂ）ラジカ ル重合開始剤、（Ｃ）構造中に少なくとも一つの窒素− 酸素結合を含む重合禁止剤、（Ｄ）無機充填剤を必須成 分とし、（Ａ）成分のビニルエステル樹脂の２０重量％ 以上がノボラック系ビニルエステル樹脂であることを特 徴とする電子部品封止用成形材料。