エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光電気複合基板、光通信モジュール

【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。 【解決手段】２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。 【選択図】なし