A method of manufacturing a semiconductor device, a semiconductor device and a camera module
2011
一种半导体装置,根据实施方式,具备:半导体基板;活性层,形成在上述半导体基板的一个面上;布线层,形成在上述活性层上,在不与上述活性层接触的面侧具有形成为凸部的布线;绝缘层,形成在上述布线层上,以使该绝缘层具有凹部;埋层,设在上述绝缘层的凹部上;接合层,设在上述绝缘层及上述埋层上;和基板,与上述接合层接合,以使该基板对置于上述半导体基板的上述一个面。
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